istanbul-ticaret-gazetesi
istanbul-ticaret-gazetesi

Micron, en hızlı 11 Gbps HBM4 modüllerini gönderiyor

Micron, 11 Gbps üzeri pin hızı ve 2,8 TB/sn bant genişliği sunan sektörün en hızlı HBM4’ünün örneklerini müşterilere gönderd. Firma, HBM4E’te taban mantık kalıbı için TSMC ile ortaklık kurduğunu açıkladı.

Giriş: 24.09.2025 - 17:44
Güncelleme: 24.09.2025 - 17:44
Micron, en hızlı 11 Gbps HBM4 modüllerini gönderiyor

Micron, 2025 mali yılı 4. çeyrek ve yıl geneli sonuçlarını açıklarken, hem DRAM hem de NAND Flash alanında agresif bir teknoloji yol haritası sundu. Şirket, bir önceki çeyrekteki 9,30 milyar dolar gelire karşılık bu çeyrekte 11,32 milyar dolar gelir elde etti; tam yıl gelirini ise 25,11 milyar dolardan 37,38 milyar dolara taşıdı. Yönetim, performans ivmesini yeni nesil bellek çözümleri ile sürdürmeyi planlıyor.


HBM4’TE REKOR HIZ

Micron, HBM4 12-Hi çözümünün geliştirme takviminde ilerlediğini ve 11 Gbps’nin üzerinde pin hızı ile 2,8 TB/sn toplam bant genişliği sunan sektörün en hızlı HBM4 ürününe ait müşteri numunelerini sevk ettiğini duyurdu. Şirket, bu yeni HBM4 ailesinin performans ve güç verimliliğinde rakiplerini geride bıraktığını; bunun 1-gamma (1γ) DRAM süreci, güç tasarruflu mimari, şirket içi gelişmiş CMOS tabanlı kalıplar ve paketleme çözümleri sayesinde mümkün olduğunu vurguluyor. Micron, HBM pazar payının yılın üçüncü çeyreğinde yeniden büyüme trendine girdiğini ve toplam DRAM payıyla paralel seyre ulaştığını belirtiyor.


HBM4E’DE ÖZELLEŞTİRME

Şirket, HBM4E için standart ürünlerin yanı sıra müşteri gereksinimlerine göre özelleştirilmiş mantık kalıpları sunacağını açıkladı. Bu üretim hattında TSMC ile iş birliği yapılacak; taban mantık kalıbının TSMC’de üretilmesi hem standart hem de özel versiyonlar için geçerli olacak. Micron, özelleştirilmiş çözümlerin daha yüksek kârlılık potansiyeline sahip olduğunu ifade ederken, müşteri tabanını altı iş ortağına genişlettiğini aktarıyor. Yol haritasına göre HBM4E’nin 2027’de piyasaya çıkması bekleniyor.


2026 TAM TEDARİK HEDEFİ

Micron, 2026 için planlanan HBM3E tedarikinin büyük kısmına yönelik fiyatlandırma anlaşmalarını şimdiden yaptı. HBM4’ün teknik parametreleri ve hacim planları konusunda müşterilerle aktif görüşmeler sürüyor. Hedef, önümüzdeki aylarda 2026 takvim yılındaki tüm HBM tedarikini satış anlaşmalarıyla güvence altına almak. Şirket, HBM4 ve HBM4E’nin yanı sıra HBM pazarında performans/enerji verimliliği önde gelen çözümler sunmayı sürdüreceğini belirtiyor.


VERİ MERKEZİNDE LPDDR

Micron, sunucu sınıfı LPDDR belleklerin benimsenmesi konusunda NVIDIA ile yakın çalıştığını ve bu sayede veri merkezi segmentinde LPDDR DRAM’ın tek tedarikçisi konumuna geldiğini ifade ediyor. Bu hamle, HBM ile birlikte veri merkezlerinde enerji verimliliği ve yoğunluk odağının çeşitlenmesine hizmet ediyor.

Micron, en hızlı 11 Gbps HBM4 modüllerini gönderiyor


GDDR7’DE 40 GBPS HEDEF

Yapay zekâ ve istemci GPU ürünleri için GDDR7 yol haritası da hızlanıyor. Micron, başlangıçta 32 Gbps pin hızında tanıttığı GDDR7 için, gelecek sürümlerde 40 Gbps’nin aşılacağını öngörüyor; bu da %25’e varan ek hız anlamına geliyor. NVIDIA, halihazırda GDDR7 kullanan tek GPU üreticisi olarak öne çıkıyor ve ekosistemin genişlemesiyle GDDR7’nin yüksek bant genişliği ihtiyacına cevap vermesi bekleniyor.


1 GAMMA DRAM VE G9 NAND

Şirket, 1γ (1-gamma) DRAM düğümünde rekor sürede olgunluk seviyesine ulaşıldığını ve önceki nesle göre %50’ye varan hız artışı elde edildiğini belirtiyor. G9 NAND üretim rampası da TLC ve QLC varyantlarında planlandığı gibi ilerliyor. Micron, PCIe Gen6 veri merkezi SSD’lerini pazara sunan ilk şirket olduğunu hatırlatırken, 16 GB 1γ DRAM dâhil geniş bir ürün portföyünü ölçeklendirmeye devam edeceğini ifade ediyor.


MÜŞTERİ ODAKLI KURGU

Micron’un HBM4/4E stratejisinde öne çıkan başlıklar, yüksek pin hızı, üstün bant genişliği/enerji verimliliği, özelleştirilebilir mantık kalıpları ve ileri paketleme. Şirket, TSMC ortaklığını HBM4E’nin taban mantık kalıbı özelinde konumlandırırken; 1γ DRAM ve G9 NAND gibi süreç iyileştirmeleriyle maliyet/performans dengesini güçlendiriyor. Ayrıca, HBM3E 2026 anlaşmaları ve HBM4 kapasite görüşmeleri ile kıt kaynak planlamasını önden bağlayarak, yapay zekâ hızlandırıcı pazarındaki yüksek talebi karşılamaya hazırlanıyor.