istanbul-ticaret-gazetesi
istanbul-ticaret-gazetesi

Intel, paketleme teknolojisiyle Apple ve Qualcomm’un radarında

Çip üretiminde rakiplerinin gerisinde kalan Intel, geliştirdiği "gelişmiş paketleme teknolojileri" ile sektörün devleri Apple ve Qualcomm’un radarına girdi. TSMC’nin yaşadığı tedarik darboğazı, teknoloji şirketlerini Intel’in EMIB ve Foveros çözümlerini değerlendirmeye itiyor.

Giriş: 17.11.2025 - 10:47
Güncelleme: 17.11.2025 - 10:47
Intel, paketleme teknolojisiyle Apple ve Qualcomm’un radarında

Intel, çip üretim faaliyetlerinde önemli ölçüde geride kalmış olsa da, gelişmiş paketleme teknolojileri söz konusu olduğunda sunduğu rekabetçi seçeneklerle sektörde dengeleri değiştirmeye hazırlanıyor. Yüksek performanslı bilgi işlem süreçlerinin endüstri standardı haline gelmesiyle birlikte, sadece Moore Yasası’na dayalı gelişmeler, artan talebi karşılamakta yetersiz kalıyor.


TSMC HAKİMİYETİ DEĞİŞEBİLİR

Sektörün talebini karşılamak amacıyla AMD ve NVIDIA gibi üreticiler, tek bir pakette "birden fazla çip" sunan gelişmiş paketleme teknolojilerini benimseyerek performanslarını artırdı. Tedarik zincirinin ayrılmaz bir parçası haline gelen bu çözümlerde, TSMC uzun süredir pazara hakim durumda. Ancak son gelişmeler, bu tablonun değişebileceğine işaret ediyor.


DEV ŞİRKETLERİN RADARINDA

Qualcomm ve Apple tarafından yayınlanan yeni iş ilanları, her iki şirketin de Intel'in EMIB (Gömülü Çoklu Kalıp Bağlantı Köprüsü) teknolojisinde uzmanlığa sahip yetenekler aradığını ortaya koydu. Apple’ın, "CoWoS, EMIB, SoIC ve PoP gibi gelişmiş paketleme teknolojilerinde" deneyimli bir DRAM paketleme mühendisi aradığı belirtiliyor. Benzer şekilde, Qualcomm’un da Veri Merkezi İş Birimi için Intel'in teknolojisine aşina bir yönetici arayışında olması, sektörel ilginin somut bir göstergesi olarak değerlendiriliyor.

Intel, paketleme teknolojisiyle Apple ve Qualcomm’un radarında


YENİLİKÇİ PAKETLEME TEKNOLOJİSİ

Intel’in sunduğu EMIB teknolojisi, TSMC'nin CoWoS teknolojisinin aksine, tek bir paket içinde birden fazla yongacığın küçük bir gömülü silikon köprü kullanılarak bağlanmasını sağlıyor ve büyük bir ara bileşen ihtiyacını ortadan kaldırıyor. Ayrıca Intel, EMIB üzerine kurulu ve sektörün en saygın çözümlerinden biri olan Foveros Direct 3D paketleme teknolojisi ile de dikkat çekiyor.


TEDARİK DARBOĞAZI FIRSATI

Intel'in çözümlerine duyulan ilginin arkasında sadece teknik yeterlilik değil, aynı zamanda TSMC’de yaşanan üretim darboğazı da yatıyor. NVIDIA ve AMD gibi şirketlerden gelen yüksek sipariş hacmi nedeniyle Tayvanlı üreticinin kapasitesinin dolduğu biliniyor. Bu durum, Apple ve Qualcomm gibi devlerin yeni alternatifler aramasını zorunlu kılıyor. NVIDIA CEO'su Jensen Huang’ın da Intel’in teknolojisinden övgüyle bahsetmesi, şirketin bu alandaki potansiyelini doğruluyor. İş ilanları kesin bir anlaşmayı garanti etmese de, sektörde Intel’in çözümlerine yönelik ciddi bir ilgi olduğunu kanıtlıyor.