ASML, 2030’a kadar çip üretim kapasitesini yüzde 50 artıracak

Hollandalı teknoloji devi ASML, Extreme Ultraviolet (EUV) litografi teknolojisinde gerçekleştirdiği son atılımla yarı iletken üretiminde yeni bir dönem başlatıyor. Şirketin ışık kaynağı gücünü 1 kilovata çıkarma hamlesi, yeni fabrikalar kurmaya gerek kalmadan üretim verimliliğini saatte 330 silikon levhaya yükseltecek.

Giriş: 23.02.2026 - 18:43
Güncelleme: 23.02.2026 - 18:51
ASML, 2030’a kadar çip üretim kapasitesini yüzde 50 artıracak

Yarı iletken endüstrisi, hem bireysel tüketici ürünleri hem de kurumsal yapay zekâ (AI) talepleri nedeniyle tarihi bir ‘süper döngü’ içerisinden geçiyor. TSMC gibi çip üretim devlerinin tedarik kısıtlamalarıyla mücadele ettiği bu dönemde, Hollanda merkezli ASML’den stratejik bir hamle geldi. Reuters’ın raporuna göre şirket, EUV ışık kaynağı gücünü 600W’tan 1000W’a (1 kilovat) çıkarmanın yolunu buldu. Bu gelişme, küresel çip arzındaki darboğazı on yıldan kısa bir sürede %50 oranında hafifletmeyi vaat ediyor.


MALİYET SABİT KALIRKEN VERİMLİLİK KATLANIYOR 

ASML'nin yeni teknolojisi, üretim ekonomisinde büyük bir paradigma değişimini temsil ediyor. Şirket, üretim maliyetlerini koruyarak çip çıktısını saatte 220 silikon levhadan 330’a çıkarmayı hedefliyor. Bu durumun en kritik avantajı, temiz oda kapasitesini artırmadan veya milyarlarca dolarlık yeni ekipman yatırımı yapmadan üretimin %50 artırılabilmesi olarak değerlendiriliyor.

ASML, 2030’a kadar çip üretim kapasitesini yüzde 50 artıracak


DONANIM YÜKSELTMELERİ VE ‘VERİMLİLİK PAKETLERİ’ 

Şirket, sahadaki makinelerde köklü değişiklikler yapmadan verimliliği artırmak için müşterilerine ‘Verimlilik Artırma Paketleri’ (PEP) sunuyor. Ancak, uzmanlar 1000W’lık yeni ışık kaynağının termal sınırlara takılmadan entegre edilebilmesi için mevcut NXE:3800E konfigürasyonlarını ve yakında piyasaya çıkacak olan Yüksek NA EXE:5000/5200 modellerini hedefleyeceğini belirtiyor.


KÜRESEL REKABET VE TEKNOLOJİK ENGELLER 

ASML’nin bu hamlesi, sadece talep artışına bir yanıt değil, aynı zamanda Çin’den gelen yerli üretim rekabetine karşı konumunu güçlendirme stratejisi olarak okunuyor. Öte yandan, ABD merkezli girişim şirketi Substrate'in parçacık hızlandırıcılarla üretilen X ışınlarını kullanma projesi, ASML için gelecekte zorlu bir rakip olabileceğine işaret ediyor.

Teknik Zorluklar ve Beklentiler:

  • Güç ve soğutma: 1 kilovatlık güç, yüksek enerji tüketimi ve gelişmiş soğutma sistemlerini zorunlu kılıyor.
  • Hidrojen akışı: Işık kaynağındaki artış, sistem içindeki hidrojen yönetimi konusunda yeni mühendislik çözümleri gerektiriyor.


ASML, 2030’a kadar çip üretim kapasitesini yüzde 50 artıracak


Yarı iletken fabrikalarının, üretimdeki mevcut ‘yok satma’ durumunu göz önüne alarak, ASML'nin bu verimlilik artırıcı hamlesini büyük bir iyimserlikle karşılaması bekleniyor.